TCK系列PI膜增强导热绝缘片
以高性能薄膜为基材的弹性体绝缘片,兼具坚固电介质屏障与卓越的抗切割物理性能。
导热系数
1.3W/m·K
密度
2.5g/cc
硬度
85Shore 00
典型应用场景
TCK系列技术参数表
Technical Specifications Comparison| 物理性能属性 | TCK10 | TCK15B | 测试标准 |
|---|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 1.3 | - | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 2.5 | - | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 85 | - | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -60~180 | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 米黄色 | 灰色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | <0.28 | ≤0.36 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 015 | 0.19~0.21 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | - | UL 94 |
| 拉伸强度 (MPa) | ≥34 | - | ASTM D412 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >6.0 | >4.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1014 | 1013 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | - | 3.0 | ASTM D150 |
| 扭力值 (N·m) | - | ≥15 | 模拟装配标准 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF | 下载 PDF |
PI膜增强导热绝缘片成功应用案例
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