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TP700-H65-9米兰app官方网站
拥有旗舰级高传热效能的双面自粘硅胶垫片，在低压力下即可实现无缝贴合，专为大功率计算芯片与VRM模块提供极速排热。
导热系数
7.0W/m·K
密度
3.3g/cc
硬度
65Shore 00
TP700-H65-9米兰app官方网站技术参数表
Technical Specifications Details| 物理性能属性 | TP700-H65-9 | 测试标准 |
|---|---|---|
| 导热系数 (W/m·K) | 7.0 | ISO 22007-2 |
| 密度 (g/cc) | 3.3 | ASTM D792 |
| 硬度 (Shore 00) | 65 | ASTM D2240 |
| 耐温范围 (°C) | -40~150 | IEC 60068-2-14 |
| 颜色 | 淡蓝色 | 目视 |
| 热阻 (°C·in²/W) | 0.13 | ASTM D5470 |
| 厚度 (mm) | 0.5~10 | ASTM D374 |
| 防火性能 | V-0 | UL 94 |
| 击穿电压 (kV/mm) | >6.0 | ASTM D149 |
| 体积电阻率 (Ω·cm) | 1012 | ASTM D257 |
| 介电常数 (1MHz) | 7.1 | ASTM D150 |
| 重量损失 (%) | ≤1.0 | ASTM E1131 |
| TDS 技术规格书 | 下载 PDF |
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